——华芯半导体分享的第643条资讯——


众所周知,移动芯片的定价一直影响着智能手机产品的定价。日前,旭日大数据发布了一组2018年11月移动处理器定价表格,基本将目前市面上热门的安卓手机芯片的价格都曝光的一清二楚。


这份表格在价格部分由最高价格、最低价格和平均价格三个部分组成,其中骁龙845的最高价格高达70.65美元(约合人民币480元),逼近人民币500元大关,可以说是这组表格中芯片定价之最。即便是平均价格,也高达55.65美元(约合人民币379元)。


其次定价紧跟着骁龙845的是次旗舰骁龙710移动平台,平均价格为21.25美元(约合人民币144元),约占骁龙845的一半。再接着是骁龙670,平均价格为15.91美元(约合人民币108元)。而一代神U骁龙660的最高价格一度超过骁龙710,但平均价格仅为11.55美元(约合人民币79元)。



相比高通移动平台,联发科的定价能力明显不佳,平均价格最高的是MT6771,也就是去年热销的联发科Helio P60处理器,为9.16美元(约合人民币62元),定价比骁龙660还要便宜,通过性价比赢得了厂商的青睐。


接着就是MT6763以及MT6750,前者也就是联发科Helio P23,而后者则是国产百元机的热门芯片之一。



至于展讯处理器,相比联发科还要更便宜,平均价格没有一款超过5美元的,可以说是真正的白菜价。目前定价最高的也就只有4美元的SC9820和SC9832两款性能相对较好的产品。



从这组数据可以很明显的看出,现在安卓阵营这边,高通芯片的定价非常高,其中尤以骁龙旗舰处理器为代表。



一颗芯片是如何定价的?



芯片设计行业是典型的高投入,高收益的行业,但是也是一个风险非常大的行业,万一设计的芯片达不到预期,巨额投入就打了水漂。那么,一颗芯片的成本构成是哪些?一枚芯片的售价又是怎么定义出来的呢?下面的就具体说说。


芯片的成本构成


包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本:


芯片硬件成本


芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分,写成一个公式就是芯片硬件成本=(晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本)/最终成品率


晶圆是制造芯片的原材料,晶圆成本可以理解为每一片芯片所用的材料(硅片)的成本。在产量足够大,以亿为单位来计算的话,晶圆成本在硬件成本里面占比是最高的。


掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本,像40/28nm的工艺已经非常成熟,40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元;28nmSOI工艺为400万美元;28nmHKMG成本为600万美元。但是最先进的制程工艺,那就是天价了。14nm制程工艺在2014年刚投入生产的时候,掩膜成本是3亿美元(随着时间的推移和台积电、三星掌握14/16nm制程,现在的价格应该不会这么贵)。


封装成本就是将基片、内核、散热片堆叠在一起,制成大家日常见到的芯片,这个过程中所要花费的成本,一般情况下,封装成本占硬件成本的5%-25%左右,不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右,据说最高的曾达到过70%。


测试成本是指测试每一颗芯片的特性,比如最高频率、功耗、发热量等,并决定芯片等级的时候所要花费的成本,比如Intel将一堆芯片分门别类为:I54460、I54590、I54690、I54690K,然后开出不同的售价。不过,测试成本所占比例很小,如果芯片产量大的话,甚至可以忽略不计。


芯片的设计成本


硬件成本比较明确,设计成本就比较复杂了,这当中既包括工程师的工资、EDA等开发工具的费用、设备费用、场地费用等,还有一大块是知识产权费用,不同的公司的设计成本差别巨大。


目前,前面几项费用已经处于一个稳定的水平,各家公司差别不大,芯片设计成本中差别大的是知识产权费用,比如联发科就要给高通缴纳巨额的专利使用费,他的成本就是比高通要高很多。


芯片的定价


国际上通用的芯片定价策略是8:20定价法,也就是硬件成本为8的情况下,定价为20,Intel一般定价策略为8:35,AMD历史上曾达到过8:50。一枚芯片采用8:20定价法,在产量为10万的情况下,其售价为305美元;在产量为100万的情况下,其售价为75美元;在产量为1000万的情况下,其售价为52.5美元。


由此可见,要降低芯片价格,产量至关重要。如果芯片以亿为单位量产的话,比如苹果的芯片,即便掩膜成本高达10亿美元,分摊到每一枚芯片上,其成本也就10美元,但是如果芯片的产量只有100万的话,一枚芯片的掩膜成本就高达1000美元,这明显是没有竞争力的。


越新的工艺能够带来越低的芯片价格,从而带来越强的市场竞争力,这就是为什么苹果,高通这样的巨头采用台积电、三星最先进,也是最贵的制程工艺,依旧能赚大钱;这也是为什么IC设计具有赢者通吃的特点;这还是为什么国内芯片设计企业,路越走越艰难的原因。


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来源:雷科技、EETOP


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